2025年6月13日，联发科新一代旗舰移动平台天玑9500的硬件参数与性能数据在多个科技媒体披露。根据数码闲聊站、中关村在线等信源，该芯片采用全大核架构设计与台积电N3P工艺，Geekbench 6单核跑分突破3900分，相较前代天玑9400（单核2900+）实现近35%的性能跃升，多核成绩同步提升至11000分以上，刷新安卓阵营移动处理器性能天花板。
天玑9500彻底摒弃Arm传统的大小核组合，转而采用1+3+4三丛集全大核架构 ：
1颗Travis超大核：基于Arm最新X9架构，最高主频突破4GHz，支持SME可伸缩矩阵扩展指令集，承担高强度计算任务；3颗Alto超大核：同为X9架构，主频略低于Travis核心，优化多线程负载分配；4颗Gelas大核：采用A7系列新架构，专注能效平衡。
这一设计使所有核心均具备处理复杂任务的能力，避免了传统大小核调度中的性能损耗。对比天玑9400的Cortex-X4+X4+A720架构，天玑9500的X9系列核心在IPC（每时钟周期指令数）性能上提升约25%，且首次实现全X9架构部署。
天玑9500预计于2025年9月发布，首批搭载机型包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列。